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  众孔氧化铝陶瓷具有力学职能好、耐腐化、比外面积大以及化学本质太平等好处,正在耐火质料、电绝缘体、耐磨呆板部件、过滤质料、催化支柱体等规模获得渊博操纵。常睹众孔氧化铝陶瓷的制孔手段首要有个人烧结法、复刻模板法、捐躯模板法与直接发泡法,合理的制孔手段有利于获取特定孔隙构造与孔隙率。氧化铝陶瓷的旧例烧结工艺往往温度高、时光长、易造成粗化晶粒与残留气孔,优秀烧结技能如振荡压力烧结、放电等离子烧结、微波烧结等可有用征服上述毛病,归纳擢升质料的各项职能。本文从制孔手段与烧结技能两个方面综述众孔氧化铝陶瓷的探索进步,盼望为新型众孔氧化铝陶瓷的探索、斥地与操纵供给参考。

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021067

  氧化物弥散加强铜合金行动优秀铜合金之一,被渊博地操纵于轨道交通、邦防工业和核响应堆等规模。本文综述了Al

  等氧化物弥散加强铜合金复合质料,概述了它们的制备手段、机合特色和合联物理特色。正在此底子上指出了氧化物弥散加强铜合金斥地操纵中所存正在的题目,并对它们的起色趋向举行了阐述和预计。

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021069

  通过机合观望和差热阐述,探索TB17钛合金由单相区匀速降温(5 K/min)至两相区流程中初生相,蕴涵晶界相(

  )的析入手脚和析出温度规模,确定两种相析出的温度规模差异为1 120~992 K和920~895 K。随后采用Avrami-Johnson-Mehl法例准备得出晶界相的激活能

  = 253.236 kJ/mol,魏氏体相析出的激活能

  =503.188 kJ/mol,清楚两种相的析出动力学方程,并正在此底子上构修了两种相析出的TTT弧线。结果显示,两种相的TTT弧线 K相近,魏氏体相的鼻尖温度正在905 K相近。

  李志强, 雷萍, 尤俊衡, 李廷华, 韩敬美, 吕茜, 王浩, 尚善斋, 朱东来

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021071

  采用印刷-烧结工艺正在GH783合金外面制备微晶玻璃绝缘层和铂浆厚膜电阻层,制备GH783合金基板厚膜发烧电道。通过SEM观望铂浆厚膜电阻层的外面与截面样子,并测定厚膜电阻层的电阻,探索烧结温度和保温时光对电阻层微观样子和电阻的影响,获得最佳的烧结工艺参数。测定GH783合金厚膜发烧电道的电阻温度系数和升温速度。结果解说,铂浆厚膜电阻层的最佳烧结工艺参数为:烧结温度为850 ℃,保温时光为5 min。所得GH783合金基板厚膜发烧元件的电阻温度系数精度为0.24%,从室温升温至350 ℃用时为4.86 s,呈现出精良的发烧职能。本探索结果为金属基发烧元件的制备供给了策画思绪和实习案例。

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021072

  采用离子掺杂改性的办法制备分歧铷(Rb)含量的羟基磷灰石(Rb-Hydroxyapatite,Rb-HAp)粉末,然后用间接3D打印法制备Ti/Rb-HAp复合质料,对该质料的样子和物相构成举行阐述,测定质料的力学职能,并通过体外细胞培植和细胞增殖与分歧实习,探索质料的生物学职能。结果解说:Ti/Rb-HAp复合质料的孔隙率较高,众孔构造有利于新骨机合向内成长和体液的传输。Rb的参预可普及Ti/HAp复合质料的抗弯强度和抗压强度,而且抗压强度随Rb含量填充而小幅普及。与纯Ti比拟,Ti/Rb-HAp复合质料可促使MG-63细胞的增殖和ALP活性,具有优越的细胞相容性。浸泡正在模仿体液中,Ti/Rb-HAp复合质料外面造成致密的磷灰石层,解说该质料具有优异的生物活性。

  方俊杰, 贺亦文, 张晓云, 牛文彬, 吴利翔, 郭伟明, 黄荣厦, 乔冠军, 林华泰, 曾雄

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021074

  晶粒差异为0.42 m和0.38 m。看待掺杂微量MgO-Y

  烧结助剂系统,一步非等温烧结法和两步非等温烧结法制备的陶瓷闭气孔率差异为3.59%和2.82%,对应的Al

  晶粒差异为0.40 m和0.42 m。差异选用MgO-Y

  陶瓷具有较高的硬度,差异为(18.30.5) GPa和(18.20.6) GPa。看待断裂韧性有较高需求局势,则可能选用MgO-Y

  陶瓷,其断裂韧性可到达(4.60.3) MPam

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021060

  粉末为原料,正在740~820 ℃烧结温度下制备粉末冶金青铜-石墨-MoS

  自润滑质料。操纵扫描电镜(SEM)与X射线衍射仪(XRD)观望和阐述摩擦质料的显微机合与构造,并测试和阐述质料正在4 N和10 N载荷下摩擦10 km流程中的摩擦因数和磨损外面样子。结果解说,随烧结温度升高,青铜-石墨-MoS

  自润滑质料的硬度和密度先升高后低浸,正在780 ℃下烧结的质料,孔隙数目较少、尺寸较小,质料密度和硬度较高;正在10 N和4 N载荷下均匀摩擦因数差异为0.28和0.36。摩擦流程中质料外面造成一层由石墨和MoS

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021066

  以碳蚁合物点(carbonized polymer dot,CPD)行动铜的巩固体,采用粉末冶金法制备碳蚁合物点/铜复合质料,阐述和测试分歧烧结温度(350~750 ℃)下CPD/Cu复合质料的致密度、硬度、拉伸职能与耐磨职能。结果解说:CPD正在铜基体中平均疏散,而且CPD壳体搜集中的非晶碳有利于CPD与铜基体造成优越的界面联结,CPD/Cu复合质料的致密化水准高,相对密度到达95%以上。CPD/Cu复合质料的力学职能和摩擦磨损职能均清楚高于纯Cu。随烧结温度升高,CPD/Cu复合质料的致密度、硬度、抗拉强度先升高后消浸,正在550 ℃烧结的复合质料具有最佳的归纳职能,硬度(HV)比Cu普及49.4、抗拉强度(334.0 MPa)比纯Cu普及约25.6%,体积磨损率为17.6710

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021044

  采用氩气雾化制备Al、Ti总质地分数小于4%的选区激光熔融用新型镍基高温合金粉末,对粉末的因素南宫28官方、物相构成、样子、微观构造和职能等举行阐述和外征。结果解说,新型镍基高温合金粉末的Al、Ti总质地分数为3.82%。小粒径粉末(粒径20 m)内部构造致密,以胞状晶机合为主,因素平均,显微硬度(HV)到达265。随粉末粒径增大,粉末内部树枝晶数目增加,少量大粒径(粒径40 m)粉末内部崭露固结缩孔和颗粒包覆缺陷。筛分后获得的粒径为15~44 m的粉末,粒径漫衍集结,中位径

  为19.7 m,滚动性和松装密度差异到达15.14 s/50 g和4.15 g/cm

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021063

  相晶粒尺寸从原始粉末的40.8 nm减小至31.8 nm,粉体具有最高矫顽力,为875.6 kA/m,且磁粉仍依旧磁各向异性。球磨时光为30 min时,固然晶粒尺寸进一步减小,但Sm

  领会天生SmN和-Fe等软磁相,导致磁粉的矫顽力消浸,球磨时光为60 min的磁粉矫顽力仅为477.6 kA/m。本探索制备的Sm

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021042

  以高铁赤泥和红土镍矿为原料,焦粉为还原剂,通过高温直接还原手段制备镍铁合金,通过对分歧温度、还原剂比例、增添剂比例制备的合金及残渣举行阐述测试,探索分歧还原前提对赤泥和红土镍矿还原流程的影响。结果解说,随还原剂焦粉比例增大,镍铁合金的收得率普及;焦粉质地分数为30%、还原温度为1 550 ℃时,镍铁合金收得率高达89.6%。随增添剂CaO和Na

  的质地分数填充到6%时,红土镍矿中的镍一齐还原进入合金,渣滓奥氏体变少并转动为马氏体,合金硬度擢升,洛氏硬度(HRC)为52.5。

  热轧变形对Fe-14Cr-3W-0.4Ti合金显微机合和力学职能的影响

  DOI: 10.19976/j.cnki.43-1448/TF.2021055

  对氩气雾化Fe-14Cr-3W-0.4Ti(质地分数,%)合金粉末举行60 h呆板球磨,正在950 ℃对粉末举行热挤压成形,然后正在950 ℃热轧制和1 050 ℃/1 h退炎热执掌,获得Fe-14Cr-3W-0.4Ti合金。操纵扫描电镜和背散射电子衍射阐述仪观望和阐述合金的显微机合,并测定合金的室温拉伸职能,探索热轧变形对Fe-14Cr-3W-0.4Ti合金机合与力学职能的影响。结果解说,热轧变形可有用调控Fe-14Cr-3W-0.4Ti合金的晶粒尺寸,普及合金的力学职能。进程热轧变形的合金,晶粒清楚细化,而且随热轧制变形量填充,晶粒尺寸先减小后增大,合金的抗拉强度也崭露先升高后消浸形象。合金的最佳热轧参数为950 ℃/40%,变形量为40%的合金均匀晶粒尺寸最小,为1.39 m,抗拉强度和伸长率差异到达1 161 MPa和9.5%,与挤压成样式合金比拟,抗拉强度普及31.2%。

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